O Genérico PETGWhite é um filamento 3D PETG de alta qualidade, com diâmetro de 1.75mm e bobina de 1kg. Seu belo tom de branco o torna ideal para impressões que necessitam de um acabamento impecável.
Características principais:
- Alta resistência mecânica;
- Fácil de imprimir;
- Boa aderência entre camadas;
- Resistente a impactos;
- Excelente estabilidade dimensional;
- Baixa taxa de encolhimento;
O filamento Genérico PETGWhite é fabricado na Espanha e é projetado especificamente para impressoras 3D com tecnologia FFF/FDM. Composto por tereftalato de polietileno glycol-modificado, esse filamento possui uma estrutura química que o torna mais transparente, menos frágil e de fácil impressão.
Comparado ao ABS, o Genérico PETGWhite apresenta maior resistência e é mais fácil de imprimir, além de fundir a uma temperatura mais elevada. Em relação ao PLA, ele possui maior resistência tanto em temperaturas elevadas quanto em propriedades físicas, embora sua impressão seja um pouco mais complexa.
O Genérico PETGWhite se destaca por suas excelentes propriedades mecânicas. Possui maior elasticidade, resistência a impactos, aderência entre camadas e resiste melhor a altas temperaturas quando comparado ao PLA.
Características:
- Diâmetro de 1.75mm;
- Bobina de 1kg.
Parâmetros de impressão recomendados:
- Temperatura do bico (entre 240ºC e 260ºC);
- Temperatura da cama (entre 70ºC e 100ºC).
Propriedades físicas:
- Viscosidade intrínseca: 0.84 ± 0.02 dl/g (ISO 1628-5);
- Color b*: ? 1 (ASTM D6290);
- Color L*: ? 64 (ASTM D6290);
- Temperatura de transição do vidro: 8º C (ºASTM D3418);
- Densidade a granel: 0,72 g/cm3;
- Densidade específica: 1,23 g/cm3;
- Umidade: ? 0.3%;
- Tamanho de partícula: 320 ± 50 mg/20 chips;
- Forma de pellets: Cilíndrica.
Adequado para uso em uma ampla gama de impressoras 3D.
Invista no Genérico PETGWhite e tenha a certeza de obter impressões de alta qualidade com maior resistência, facilidade de uso e excelente acabamento. Aproveite as características avançadas deste filamento para dar vida às suas ideias e projetos tridimensionais.